塗布・乾燥、及び分散プロセスは様々な分野で用いられ、例えば、機能材料、電池材料、医療材料、化粧品材料、食品材料など広範な産業分野に広がっています。現場の課題解決のために。濃厚粒子系の実践的対応策を身につけてもらうことを目的に、本セミナーを企画しました。研究開発や生産技術の現場で悩んでいる方々を対象に、構造形成の学理とメカニズムを中心に解説し、皆さまの疑問にお答えします。


セミナー（東京会場）の申し込みはこちら

※ 諸事情により， 2日間のセミナー（5月にご案内）を1日間に変更致しました。
　恐縮ではございますが，ご検討のほど宜しくお願い申し上げます。

【日時】 2018年7月20日（金）10時～17時

【場所】 東京大学工学部9号館3階320室

【主催】 一般社団法人プロダクト・イノベーション協会（PIA）

【講師】 PIA 代表理事、東京大学名誉教授　山口由岐夫
PIA 主任研究員 小池修
東京大学環境安全研究センター特任助教　辰巳怜

【参加費用】 3万5千円/人（消費税別）。弁当（昼）と懇親会（夕）を含みます。

【定員】 10名程度（締め切り 7月13日）

【教材】当日配布資料（冊子）

【プログラム】

7月20日（金） 10:00～11:00 (1)粒子分散系の構造形成
相分離、相転移、ゲル化、非平衡相変化（流動、乾燥の効果）
11:00～12:00 (2)分散と混錬
分散・凝集、界面活性剤、解砕、混錬のレオロジー
13:00～14:00 (3)塗布
塗布方式、塗布流動とレオロジー、塗布欠陥・乾燥クラック
14:00～15:00 (4)乾燥
乾燥特性、スキン層の形成・偏析、乾燥による構造形成
15:00～16:00 (5)分散・凝集の塗布・乾燥に与える影響
粘度、透水係数、空隙率と強度
16:00～17:00 Q & A
懇親会

※適宜、休憩・Q&Aの時間を設けます。

セミナー（東京会場）のお申し込み

PIAセミナー（東京会場）の申し込みは7月13日（金）17時をもって終了いたしました。
たくさんの申し込みありがとうございました。